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研发工程师

深圳德邦界面材料有限公司

公司规模:100 - 499人

公司性质:私营/民营企业

招聘人数:1人

职位性质: 全职 专业要求: 化工相关专业
招聘日期: 2025.05.08 ~ 2025.05.23 工作地点: 广东-深圳市
更新日期: 2025.05.08 工作经验: 一年以上
外语要求: 不限 职称要求: 无职称
学历要求: 硕士及以上 工资待遇: 15000 - 25000

任职资格要求
1、高分子材料、应用化学、化工等相关专业,硕士及以上学历;
2、良好的英语读写能力,一定的听说能力;
3、具备独立完成项目研发的能力;
4、熟练掌握办公软件、绘图软件及常用工具(CAD、Minitab);
5、工作认真负责,具有计划性,良好沟通协调能力,能承受一定压力,良好的团队协作精神;
6、有一年以上导热材料/导电胶研发工作经验者优先;

岗位职责
1、负责新产品的研发和导入;
2、准确把握客户对材料的应用要求,并据此独立进行配方设计;
3、准确判断并解决材料应用过程中的问题;
4、熟练操作各种检测检验设备,并能专业地分析结果;
5、按时汇报工作进展;
6、按时编写及更新研发流程文件;
7、收集整理相关文献资料,并定期内部交流,进行技术积累;
8、负责批量生产试验,与工艺工程师合作共同完成产品量产。
优秀者薪酬可面议

  • 标签:
  • 石油
  • 天然气
  • 炼制
  • 馏分
  • 催化工艺
  • 裂化工艺
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公司简介

深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是烟台德邦科技股份有限公司全资子公司。有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国家侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台,已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时,积极参与国际国内行业会议,承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际最大的微电子封装技术及材料盛会,即2011年先进电子封装材料国际会议(APM)。

深圳德邦界面材料有限公司是高新技术型企业,作为国家科技重大专项的产业化平台,重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新,目前已拥有发明自主知识产权12项,实用新型1项,并拥有一批先进的材料分析测试仪器,公司在拥有自主创新研发能力的同时,秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化,作为国际国内重要的合作平台,将建设成为国内最大的功能电子材料的研发和生产基地。