公司规模：100 - 499人
公司性质：私营/民营企业
招聘人数：1人
| 职位性质： | 全职 | 专业要求： | 不限 |
|---|---|---|---|
| 招聘日期： | 2025.05.08 ~ 2025.05.23 | 工作地点： | 广东-深圳市 |
| 更新日期： | 2025.05.08 | 工作经验： | 不限 |
| 外语要求： | 不限 | 职称要求： | 无职称 |
| 学历要求： | 不限 | 工资待遇： | 8000 - 15000 |
任职资格要求：
1.本科学历，高分子材料或化工材料相关专业；
2.熟练使用办公软件，会CAD,2D转3D者优先；
3.2年以上精细化工行业工艺开发工作经验，；
4.具有一定的专业技能，品行端正，严谨耐心，积极乐观向上、认真负责，执行力强，具有创新精神、保密以及团队意识；
5.具有较强的学习，分析问题、解决问题的能力，较高抗压、时间管理的能力，较强的逻辑思维能力。
主要工作内容：
1.参与新产品的过程设计及工艺制程开发；
2.新产品标准工时和BOM的建立；
3.改进产品当前的制造过程、装备，确保产品质量的稳定，生产效率的提高；
4.开发新工艺、新装备，提高产品的制造能力；
5.负责项目的可持续改进的推进；
6.制定、修改工程体系文件；
7.完成领导交办的其他任务。
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技股份有限公司全资子公司。有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国家侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台，已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积极参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际最大的微电子封装技术及材料盛会，即2011年先进电子封装材料国际会议（APM）。
深圳德邦界面材料有限公司是高新技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新，目前已拥有发明自主知识产权12项，实用新型1项，并拥有一批先进的材料分析测试仪器，公司在拥有自主创新研发能力的同时，秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化，作为国际国内重要的合作平台，将建设成为国内最大的功能电子材料的研发和生产基地。
