公司规模：500 - 999人
公司性质：合资/合作
招聘人数：5人
| 职位性质： | 不限 | 专业要求： | 高分子材料、有机合成、精细化工、化学工艺等相关专业 |
|---|---|---|---|
| 招聘日期： | 2024.04.25 ~ 2024.04.29 | 工作地点： | 山东-烟台市 |
| 更新日期： | 2024.04.25 | 工作经验： | 不限 |
| 外语要求： | 不限 | 职称要求： | 无职称 |
| 学历要求： | 硕士 | 工资待遇： | 11000 - 15000 |
职责描述：
1、产品开发管理； 评估项目输入资料的技术可行性；依据日常具体项目要求，制定产品设计流程、计划、技术目标;
2、技术创新研究：根据技术储备计划，开展具体项目技术推进工作；承担核心技术资料的输出，保证其真实性及完整性；
3、老产品维护：根据市场需求、成本控制、技术发展要求、客户反馈，制定相关产品优化升级、维护目标；
4、技术支持：协助质量部进行新产品测试技术项目对标；协助质量部产品质量、环保、客诉技术问题分析与处理；提供项目前期技术支持，协助新项目立项工作、优化设备计划、策划情况协助项目部完成外部申报项目的所需技术相关内容的编制以及验收事提供原材料技术参数，协助完成原材料测试技术对标工作；
主要要求：
硕士及以上学历，高分子材料、有机合成、精细化工、化学工艺等相关专业；
公司简介：公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家专精特新“小巨人”企业， 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
