深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年，是烟台德邦科技股份有限公司全资子公司。有博士、硕士四十余人加盟组成的研发团队。依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、国家侨办重点华侨华人创业团队等科研创新平台，已承担十二五国家科技重大专项02专项3项、863计划2项。同时，积极参与国际国内行业会议，承办了“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”、国际最大的微电子封装技术及材料盛会，即2011年先进电子封装材料国际会议（APM）。

深圳德邦界面材料有限公司是高新技术型企业，作为国家科技重大专项的产业化平台，重点发展电磁屏蔽材料、导热界面材料、LED封装材料等系列产品。公司始终重视研发投入和技术创新，目前已拥有发明自主知识产权12项，实用新型1项，并拥有一批先进的材料分析测试仪器，公司在拥有自主创新研发能力的同时，秉承“创新增长、以人为本、客户至上、精益求精、社会责任”的企业文化，作为国际国内重要的合作平台，将建设成为国内最大的功能电子材料的研发和生产基地。